Reseña del procesador Intel Xeon Gold 6154

Procesador Xeon Gold 6154 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: July 2017. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Skylake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 18, subprocesos - 36. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.70 GHz. Temperatura operativa máxima - 82°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB (per core), L3 - 25344 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA3647. Número máximo de procesadores en una configuración - 4. Consumo de energía (TDP): 200 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

2175

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

49016

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

4419

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2175
PassMark - CPU mark	49016
Geekbench 4 - Single Core	4419
Geekbench 4 - Multi-Core	36691

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake
Fecha de lanzamiento	July 2017
Lugar en calificación por desempeño	31
Precio ahora	$3,809
Número del procesador	6154
Series	Intel® Xeon® Scalable Processors
Estado	Launched
Valor/costo (0-100)	2.14
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.00 GHz
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	1024 KB (per core)
Caché L3	25344 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	82°C
Frecuencia máxima	3.70 GHz
Número de núcleos	18
Número de subprocesos	36
Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect)	3
Número de transistores	8000 million

Memoria
Canales máximos de memoria	6
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Frecuencia de memoria admitida	2666 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	4
Tamaño del paquete	76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	200 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48
Clasificación PCI Express	3.0
Escalabilidad	S4S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Control de ejecución basado en modo (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD)
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA	2
Tecnología Speed Shift
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)