Reseña del procesador Intel Xeon Gold 6154

Procesador Xeon Gold 6154 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: July 2017. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Skylake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 18, subprocesos - 36. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.70 GHz. Temperatura operativa máxima - 82°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB (per core), L3 - 25344 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA3647. Número máximo de procesadores en una configuración - 4. Consumo de energía (TDP): 200 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
2980
2122
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
31912
27722
Geekbench 4
Single Core
Mejor CPU
Este CPU
6265
4419
Geekbench 4
Multi-Core
Mejor CPU
Este CPU
49962
36691
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 2122
PassMark - CPU mark 27722
Geekbench 4 - Single Core 4419
Geekbench 4 - Multi-Core 36691

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake
Fecha de lanzamiento July 2017
Lugar en calificación por desempeño 11
Precio ahora $3,809
Processor Number 6154
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Valor/costo (0-100) 2.14
Segmento vertical Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.00 GHz
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 1024 KB (per core)
Caché L3 25344 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 82°C
Frecuencia máxima 3.70 GHz
Número de núcleos 18
Número de subprocesos 36
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Número de transistores 8000 million

Memoria

Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 4
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 200 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S4S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)