Revisão do processador Intel Xeon Gold 6154

Processador Xeon Gold 6154 lançado por Intel, data de lançamento: July 2017. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Skylake.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 18, threads - 36. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.70 GHz. Temperatura máxima de operação - 82°C. Tecnologia do processo de fabricação - 14 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB (per core), L3 - 25344 KB (shared).

Tipos de memória suportados: DDR4-2666. Tamanho máximo da memória: 768 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA3647. Número máximo de processadores em uma configuração - 4. Consumo de energia (TDP): 200 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4843

2175

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

185062

49016

Geekbench 4
Single Core

Top 1 CPU

Este CPU

5311

4419

Geekbench 4
Multi-Core

Top 1 CPU

Este CPU

36691

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	2175
PassMark - CPU mark	49016
Geekbench 4 - Single Core	4419
Geekbench 4 - Multi-Core	36691

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Skylake
Data de lançamento	July 2017
Posicionar na avaliação de desempenho	31
Preço agora	$3,809
Número do processador	6154
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors
Estado	Launched
Custo-benefício (0-100)	2.14
Tipo	Server
Desempenho
Suporte de 64 bits
Frequência base	3.00 GHz
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB (per core)
Cache L3	25344 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm
Temperatura máxima do núcleo	82°C
Frequência máxima	3.70 GHz
Número de núcleos	18
Número de processos	36
Número de ligações UPI (Ultra Path Interconnect)	3
Contagem de transistores	8000 million

Memória
Canais de memória máximos	6
Tamanho máximo da memória	768 GB
Frequência de memória suportada	2666 MHz
Tipos de memória suportados	DDR4-2666
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	4
Tamanho do pacote	76.0mm x 56.5mm
Soquetes suportados	FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP)	200 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	48
Revisão PCI Express	3.0
Escalabilidade	S4S
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Controlo de execução baseado em modo (MBE)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Memória Intel® Optane™ suportada
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestão de volume Intel® (VMD)
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA	2
Tecnologia Speed Shift
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)