Revisão do processador Intel Xeon Gold 6154

Intel Xeon Gold 6154

Processador Xeon Gold 6154 lançado por Intel, data de lançamento: July 2017. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Skylake.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 18, threads - 36. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.70 GHz. Temperatura máxima de operação - 82°C. Tecnologia do processo de fabricação - 14 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB (per core), L3 - 25344 KB (shared).

Tipos de memória suportados: DDR4-2666. Tamanho máximo da memória: 768 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA3647. Número máximo de processadores em uma configuração - 4. Consumo de energia (TDP): 200 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Top 1 CPU
Este CPU
4765
2190
PassMark
CPU mark
Top 1 CPU
Este CPU
154624
49692
Geekbench 4
Single Core
Top 1 CPU
Este CPU
5311
4419
Geekbench 4
Multi-Core
Top 1 CPU
Este CPU
36691
36691
Nome Valor
PassMark - Single thread mark 2190
PassMark - CPU mark 49692
Geekbench 4 - Single Core 4419
Geekbench 4 - Multi-Core 36691

Especificações

Essenciais

Codinome de arquitetura Skylake
Data de lançamento July 2017
Posicionar na avaliação de desempenho 24
Preço agora $3,809
Processor Number 6154
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Custo-benefício (0-100) 2.14
Tipo Server

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 3.00 GHz
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 1024 KB (per core)
Cache L3 25344 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm
Temperatura máxima do núcleo 82°C
Frequência máxima 3.70 GHz
Número de núcleos 18
Número de processos 36
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Contagem de transistores 8000 million

Memória

Canais de memória máximos 6
Tamanho máximo da memória 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz
Tipos de memória suportados DDR4-2666

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 4
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Soquetes suportados FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP) 200 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 48
Revisão PCI Express 3.0
Scalability S4S

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)