Intel Xeon W-1390P revue du processeur

Intel Xeon W-1390P

Xeon W-1390P processeur produit par Intel; release date: 6 May 2021. Au jour du sortie, le processeur coûta $539 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs workstation et est basé sur la microarchitecture Rocket Lake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 5.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 640 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4-3200. Taille de mémoire maximale: 128 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1200. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 125 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel UHD Graphics P750 avec les paramètres suivantes: taille de mémoire vidéo maximale - 64 GB.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4772
3576
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
153592
25380
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 3576
PassMark - CPU mark 25380

Graphiques intégrés – Intel UHD Graphics P750

Infos techniques

Vitesse augmenté 900 MHz
Unités de Compute 32
Vitesse du noyau 300 MHz
Processus de fabrication 14 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance 115.2 GFLOPS (1:4)
Peak Half Precision (FP16) Performance 921.6 GFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance 460.8 GFLOPS
Pipelines 256
Pixel fill rate 28.80 GPixel/s
Taux de remplissage de la texture 57.60 GTexel/s
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Rocket Lake
Date de sortie 6 May 2021
Prix de sortie (MSRP) $539
Position dans l’évaluation de la performance 236
Processor Number W-1390P
Série Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segment vertical Workstation

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.50 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 640 KB
Cache L2 4 MB
Cache L3 16 MB
Processus de fabrication 14 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 5.30 GHz
Nombre de noyaux 8
Nombre de fils 16

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 50 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200

Graphiques

Device ID 0x4C90
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics P750

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.00 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt
Thermal Solution PCG 2019A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20
Révision PCI Express 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)