Intel Xeon W-1390P revue du processeur

Xeon W-1390P processeur produit par Intel; release date: 6 May 2021. Au jour du sortie, le processeur coûta $539 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs workstation et est basé sur la microarchitecture Rocket Lake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 5.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 640 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4-3200. Taille de mémoire maximale: 128 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1200. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 125 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel UHD Graphics P750 avec les paramètres suivantes: taille de mémoire vidéo maximale - 64 GB.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

3544

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

25240

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	3544
PassMark - CPU mark	25240

Graphiques intégrés – Intel UHD Graphics P750

Infos techniques
Vitesse augmenté	900 MHz
Unités de Compute	32
Vitesse du noyau	300 MHz
Processus de fabrication	14 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	115.2 GFLOPS (1:4)
Peak Half Precision (FP16) Performance	921.6 GFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance	460.8 GFLOPS
Pipelines	256
Pixel fill rate	28.80 GPixel/s
Taux de remplissage de la texture	57.60 GTexel/s
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake
Date de sortie	6 May 2021
Prix de sortie (MSRP)	$539
Position dans l’évaluation de la performance	306
Processor Number	W-1390P
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.50 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	640 KB
Cache L2	4 MB
Cache L3	16 MB
Processus de fabrication	14 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	5.30 GHz
Nombre de noyaux	8
Nombre de fils	16

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200
Graphiques
Device ID	0x4C90
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P750
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.00 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)