Intel Xeon W-1390P versus AMD EPYC 7413

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1390P et AMD EPYC 7413 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1390P

versus

AMD EPYC 7413

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1390P

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
Environ 47% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 3.6 GHz
Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 180 Watt
Environ 58% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3533 versus 2230

Caractéristiques
Date de sortie	6 May 2021 versus 15 Mar 2021
Fréquence maximale	5.30 GHz versus 3.6 GHz
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt versus 180 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3533 versus 2230

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7413

16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 8
32 plus de fils: 48 versus 16
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm+ versus 14 nm
2.4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
32x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 128 GB
3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 74625 versus 25159

Caractéristiques
Nombre de noyaux	24 versus 8
Nombre de fils	48 versus 16
Processus de fabrication	7 nm+ versus 14 nm
Cache L1	1536 KB versus 640 KB
Cache L2	12 MB versus 4 MB
Cache L3	128 MB versus 16 MB
Taille de mémore maximale	4 TB versus 128 GB
Référence
PassMark - CPU mark	74625 versus 25159

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1390P
CPU 2: AMD EPYC 7413

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3533

2230

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

25159

74625

Nom	Intel Xeon W-1390P	AMD EPYC 7413
PassMark - Single thread mark	3533	2230
PassMark - CPU mark	25159	74625

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1390P	AMD EPYC 7413
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Zen 3
Date de sortie	6 May 2021	15 Mar 2021
Prix de sortie (MSRP)	$539	$1825
Position dans l’évaluation de la performance	302	310
Processor Number	W-1390P
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Server
OPN PIB		100-100000323WOF
OPN Tray		100-000000323
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.50 GHz	2.65 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	640 KB	1536 KB
Cache L2	4 MB	12 MB
Cache L3	16 MB	128 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm+
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	5.30 GHz	3.6 GHz
Nombre de noyaux	8	24
Nombre de fils	16	48
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	8
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s	190.73 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	4 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x4C90
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P750
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.00 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	SP3
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	180 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Configurable TDP		165-200 Watt
Socket Count		1P/2P
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	128
Révision PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)