Reseña del procesador Intel Xeon W-1390P

Intel Xeon W-1390P

Procesador Xeon W-1390P lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 6 May 2021. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $539. El procesador está diseñado para computadoras workstation y basado en la micro-arquitectura Rocket Lake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 8, subprocesos - 16. Velocidad de reloj máximo del CPU - 5.30 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 640 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1200. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 125 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel UHD Graphics P750 con los siguientes parámetros: tamaño máximo de memoria de video - 64 GB.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4773
3576
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
153592
25380
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 3576
PassMark - CPU mark 25380

Gráficos integrados – Intel UHD Graphics P750

Información técnica

Impulso de la velocidad de reloj 900 MHz
Unidades de Compute 32
Velocidad de reloj del núcleo 300 MHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance 115.2 GFLOPS (1:4)
Peak Half Precision (FP16) Performance 921.6 GFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance 460.8 GFLOPS
Pipelines 256
Pixel fill rate 28.80 GPixel/s
Tasa de llenado de textura 57.60 GTexel/s
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Rocket Lake
Fecha de lanzamiento 6 May 2021
Precio de lanzamiento (MSRP) $539
Lugar en calificación por desempeño 236
Processor Number W-1390P
Series Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segmento vertical Workstation

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.50 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 640 KB
Caché L2 4 MB
Caché L3 16 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Frecuencia máxima 5.30 GHz
Número de núcleos 8
Número de subprocesos 16

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 50 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200

Gráficos

Device ID 0x4C90
Unidades de ejecución 32
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics P750

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 5120 x 3200 @60Hz
Máxima resolución por eDP 5120 x 3200 @60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12.1
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.00 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt
Thermal Solution PCG 2019A

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20
Clasificación PCI Express 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)