Обзор процессора Intel Xeon W3570

Процессор Xeon W3570 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: March 2009. В момент выпуска процессор стоил $480. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Bloomfield.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 8. Максимальная тактовая частота процессора - 3.46 GHz. Максимальная температура - 67.9°C. Технологический процесс - 45 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 800/1066/1333. Максимально поддерживаемый размер памяти: 24 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1366. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 130 Watt.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4871

1466

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

3267

Geekbench 4
Single Core

Топ1 CPU

Этот CPU

5311

2760

Geekbench 4
Multi-Core

Топ1 CPU

Этот CPU

36691

9206

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	1466
PassMark - CPU mark	3267
Geekbench 4 - Single Core	2760
Geekbench 4 - Multi-Core	9206

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Bloomfield
Дата выпуска	March 2009
Цена на дату первого выпуска	$480
Место в рейтинге	1001
Цена сейчас	$479.95
Processor Number	W3570
Серия	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	3.73
Применимость	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI
Площадь кристалла	263 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)
Технологический процесс	45 nm
Максимальная температура ядра	67.9°C
Максимальная частота	3.46 GHz
Количество ядер	4
Number of QPI Links	1
Количество потоков	8
Количество транзисторов	731 million
Допустимое напряжение ядра	0.800V-1.375V

Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	3
Максимальная пропускная способность памяти	32 GB/s
Максимальный размер памяти	24 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 800/1066/1333
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	42.5mm x 45.0mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1366
Энергопотребление (TDP)	130 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)