Intel Xeon W5590 revue du processeur
Xeon W5590 processeur produit par Intel; release date: August 2009. Au jour du sortie, le processeur coûta $270 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Nehalem EP.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.60 GHz. Température de fonctionnement maximale - 67°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333. Taille de mémoire maximale: 144 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1366. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 130 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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| CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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| CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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| CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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| CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1580 |
| PassMark - CPU mark | 6718 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2806 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 10032 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 2.073 mPixels/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 83.554 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.602 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 3.434 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 10.152 mHash/s |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Nehalem EP |
| Date de sortie | August 2009 |
| Prix de sortie (MSRP) | $270 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1627 |
| Prix maintenant | $2,508.95 |
| Numéro du processeur | W5590 |
| Série | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Statut | Launched |
| Valeur pour le prix (0-100) | 0.73 |
| Segment vertical | Server |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 3.33 GHz |
| Bus Speed | 6.4 GT/s QPI |
| Taille de dé | 263 mm2 |
| Cache L1 | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 8192 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 67°C |
| Fréquence maximale | 3.60 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 |
| Number of QPI Links | 2 |
| Nombre de fils | 8 |
| Compte de transistor | 731 million |
| Rangée de tension VID | 0.75V -1.35V |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | |
| Réseaux de mémoire maximale | 3 |
| Bande passante de mémoire maximale | 32 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 144 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333 |
Compatibilité |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 |
| Dimensions du boîtier | 42.5mm x 45mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1366 |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
