Intel Xeon X5560 revue du processeur

Xeon X5560 processeur produit par Intel; release date: March 2009. Au jour du sortie, le processeur coûta $44 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Nehalem EP.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.20 GHz. Température de fonctionnement maximale - 75°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333. Taille de mémoire maximale: 144 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1366. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 95 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

1390

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

5864

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

479

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

1982

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1390
PassMark - CPU mark	5864
Geekbench 4 - Single Core	479
Geekbench 4 - Multi-Core	1982

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Nehalem EP
Date de sortie	March 2009
Prix de sortie (MSRP)	$44
Position dans l’évaluation de la performance	2176
Prix maintenant	$57.95
Processor Number	X5560
Série	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	27.43
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.80 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI
Taille de dé	263 mm2
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm
Température de noyau maximale	75°C
Fréquence maximale	3.20 GHz
Nombre de noyaux	4
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	8
Compte de transistor	731 million
Rangée de tension VID	0.75V -1.35V

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	3
Bande passante de mémoire maximale	32 GB/s
Taille de mémore maximale	144 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Package Size	42.5mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	40-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)