Reseña del procesador Intel Xeon X5560
Procesador Xeon X5560 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: March 2009. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $44. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Nehalem EP.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.20 GHz. Temperatura operativa máxima - 75°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 144 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1366. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 95 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1390 |
PassMark - CPU mark | 5864 |
Geekbench 4 - Single Core | 479 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1982 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Nehalem EP |
Fecha de lanzamiento | March 2009 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $44 |
Lugar en calificación por desempeño | 2176 |
Precio ahora | $57.95 |
Processor Number | X5560 |
Series | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched |
Valor/costo (0-100) | 27.43 |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.80 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI |
Troquel | 263 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 75°C |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Number of QPI Links | 2 |
Número de subprocesos | 8 |
Número de transistores | 731 million |
Rango de voltaje VID | 0.75V -1.35V |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 3 |
Máximo banda ancha de la memoria | 32 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 144 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066/1333 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 |
Package Size | 42.5mm x 45mm |
Zócalos soportados | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |