Intel Xeon X5560 Prozessorbewertung

Xeon X5560 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: March 2009. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $44. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Nehalem EP.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 8. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.20 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 75°C. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Unterstützte Speichertypen: DDR3 800/1066/1333. Maximale Speichergröße: 144 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCLGA1366. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 2. Stromverbrauch (TDP): 95 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4870

1390

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

5864

Geekbench 4
Single Core

Die Beste CPU

Diese CPU

5311

479

Geekbench 4
Multi-Core

Die Beste CPU

Diese CPU

36691

1982

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	1390
PassMark - CPU mark	5864
Geekbench 4 - Single Core	479
Geekbench 4 - Multi-Core	1982

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Nehalem EP
Startdatum	March 2009
Einführungspreis (MSRP)	$44
Platz in der Leistungsbewertung	2176
Jetzt kaufen	$57.95
Processor Number	X5560
Serie	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	27.43
Vertikales Segment	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.80 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI
Matrizengröße	263 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm
Maximale Kerntemperatur	75°C
Maximale Frequenz	3.20 GHz
Anzahl der Adern	4
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	731 million
VID-Spannungsbereich	0.75V -1.35V

Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	3
Maximale Speicherbandbreite	32 GB/s
Maximale Speichergröße	144 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066/1333
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2
Package Size	42.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	40-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)