Intel Xeon X7550 revue du processeur
Xeon X7550 processeur produit par Intel; release date: Q1'10. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Nehalem EX.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.40 GHz. Température de fonctionnement maximale - 69°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L3 - 18 MB L3 Cache.
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz).
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1567. Consommation d’énergie (TDP): 130 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1067 |
| PassMark - CPU mark | 7873 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Nehalem EX |
| Date de sortie | Q1'10 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2021 |
| Numéro du processeur | X7550 |
| Série | Legacy Intel Xeon Processors |
| Segment vertical | Server |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 6.4 GT/s |
| Cache L3 | 18 MB L3 Cache |
| Processus de fabrication | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 69°C |
| Fréquence maximale | 2.40 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 |
| Nombre de fils | 16 |
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) |
Compatibilité |
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| Prise courants soutenu | FCLGA1567 |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Intel 64 | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
