Intel Xeon X7550 versus Intel Xeon Bronze 3104
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X7550 et Intel Xeon Bronze 3104 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon X7550
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 10 plus de fils: 16 versus 6
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1067 versus 1054
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 6 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1067 versus 1054 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Bronze 3104
- Environ 13% température maximale du noyau plus haut: 78°C versus 69°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- Environ 53% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 130 Watt
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8079 versus 7873
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 78°C versus 69°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 85 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 8079 versus 7873 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon X7550
CPU 2: Intel Xeon Bronze 3104
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon X7550 | Intel Xeon Bronze 3104 |
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PassMark - Single thread mark | 1067 | 1054 |
PassMark - CPU mark | 7873 | 8079 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon X7550 | Intel Xeon Bronze 3104 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Nehalem EX | Skylake |
Date de sortie | Q1'10 | Q3'17 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1974 | 1988 |
Processor Number | X7550 | 3104 |
Série | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Segment vertical | Server | Server |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.00 GHz | 1.70 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s | |
Cache L3 | 18 MB L3 Cache | |
Processus de fabrication | 45 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 69°C | 78°C |
Fréquence maximale | 2.40 GHz | |
Nombre de noyaux | 8 | 6 |
Nombre de fils | 16 | 6 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR4-2133 |
Réseaux de mémoire maximale | 6 | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FCLGA1567 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 85 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 2S |