Intel Xeon X7550 versus Intel Xeon Bronze 3104

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X7550 et Intel Xeon Bronze 3104 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon X7550

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
  • 10 plus de fils: 16 versus 6
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1067 versus 1054
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 6
Nombre de fils 16 versus 6
Référence
PassMark - Single thread mark 1067 versus 1054

Raisons pour considerer le Intel Xeon Bronze 3104

  • Environ 13% température maximale du noyau plus haut: 78°C versus 69°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
  • Environ 53% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 130 Watt
  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8079 versus 7873
Caractéristiques
Température de noyau maximale 78°C versus 69°C
Processus de fabrication 14 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 85 Watt versus 130 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 8079 versus 7873

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon X7550
CPU 2: Intel Xeon Bronze 3104

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1067
1054
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7873
8079
Nom Intel Xeon X7550 Intel Xeon Bronze 3104
PassMark - Single thread mark 1067 1054
PassMark - CPU mark 7873 8079

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon X7550 Intel Xeon Bronze 3104

Essentiel

Nom de code de l’architecture Nehalem EX Skylake
Date de sortie Q1'10 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance 1974 1988
Processor Number X7550 3104
Série Legacy Intel Xeon Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Segment vertical Server Server
Status Launched

Performance

Base frequency 2.00 GHz 1.70 GHz
Bus Speed 6.4 GT/s
Cache L3 18 MB L3 Cache
Processus de fabrication 45 nm 14 nm
Température de noyau maximale 69°C 78°C
Fréquence maximale 2.40 GHz
Nombre de noyaux 8 6
Nombre de fils 16 6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) DDR4-2133
Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2133 MHz

Compatibilité

Prise courants soutenu FCLGA1567 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt 85 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 1
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability 2S