AMD 3015Ce versus Intel Xeon E5-2608L v3

Analyse comparative des processeurs AMD 3015Ce et Intel Xeon E5-2608L v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD 3015Ce

versus

Intel Xeon E5-2608L v3

Différences

Raisons pour considerer le AMD 3015Ce

Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 88.84°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
8.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 52 Watt
Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1341 versus 1210

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105 °C versus 88.84°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt versus 52 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1341 versus 1210

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2608L v3

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
8 plus de fils: 12 versus 4
3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6415 versus 2094

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 2
Nombre de fils	12 versus 4
Référence
PassMark - CPU mark	6415 versus 2094

Comparer les références

CPU 1: AMD 3015Ce
CPU 2: Intel Xeon E5-2608L v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1341

1210

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2094

6415

Nom	AMD 3015Ce	Intel Xeon E5-2608L v3
PassMark - Single thread mark	1341	1210
PassMark - CPU mark	2094	6415

Comparer les caractéristiques

	AMD 3015Ce	Intel Xeon E5-2608L v3
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Haswell
Date de sortie	29 Apr 2021	Q3'14
OPN Tray	AM301CBRP2OFJ
Position dans l’évaluation de la performance	1781	1782
Segment vertical	Laptop	Embedded
Processor Number		E5-2608LV3
Série		Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status		Launched
Performance
Base frequency	1.2 GHz	2.00 GHz
Cache L1	192 KB
Cache L2	1 MB
Cache L3	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105 °C	88.84°C
Fréquence maximale	2.3 GHz
Nombre de noyaux	2	6
Number of GPU cores	3
Nombre de fils	4	12
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links		2
Rangée de tension VID		0.65V–1.30V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	4
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1600	DDR4 1600/1866
Bande passante de mémoire maximale		59 GB/s
Taille de mémore maximale		768 GB
Graphiques
Graphics base frequency	600 MHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon Vega 3
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Prise courants soutenu	FT5	FCLGA2011-3
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt	52 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Package Size		52.5mm x 45mm
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		40
PCIe configurations		x4, x8, x16
Scalability		2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)