AMD 3015Ce versus Intel Core i3-4330TE

Analyse comparative des processeurs AMD 3015Ce et Intel Core i3-4330TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD 3015Ce

  • Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 72°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1337 versus 1327
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2099 versus 2022
Caractéristiques
Température de noyau maximale 105 °C versus 72°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1337 versus 1327
PassMark - CPU mark 2099 versus 2022

Comparer les références

CPU 1: AMD 3015Ce
CPU 2: Intel Core i3-4330TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1337
1327
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2099
2022
Nom AMD 3015Ce Intel Core i3-4330TE
PassMark - Single thread mark 1337 1327
PassMark - CPU mark 2099 2022

Comparer les caractéristiques

AMD 3015Ce Intel Core i3-4330TE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Haswell
Date de sortie 29 Apr 2021 Q3'13
OPN Tray AM301CBRP2OFJ
Position dans l’évaluation de la performance 1882 1895
Segment vertical Laptop Embedded
Processor Number i3-4330TE
Série 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 1.2 GHz 2.40 GHz
Cache L1 192 KB
Cache L2 1 MB
Cache L3 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 105 °C 72°C
Fréquence maximale 2.3 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Number of GPU cores 3
Nombre de fils 4 4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI2

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 1 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-1600 DDR3 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Graphiques

Graphics base frequency 600 MHz 350 MHz
Nombre de pipelines 192
Graphiques du processeur Radeon Vega 3 Intel® HD Graphics 4600
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Compatibilité

Prise courants soutenu FT5 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013A

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)