AMD A12-9730P versus AMD Ryzen 3 3300U
Analyse comparative des processeurs AMD A12-9730P et AMD Ryzen 3 3300U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3300U
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 28 nm
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 33% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1837 versus 1386
- Environ 90% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5673 versus 2980
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105°C versus 90°C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 28 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1837 versus 1386 |
PassMark - CPU mark | 5673 versus 2980 |
Comparer les références
CPU 1: AMD A12-9730P
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD A12-9730P | AMD Ryzen 3 3300U |
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PassMark - Single thread mark | 1386 | 1837 |
PassMark - CPU mark | 2980 | 5673 |
Geekbench 4 - Single Core | 2143 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5309 |
Comparer les caractéristiques
AMD A12-9730P | AMD Ryzen 3 3300U | |
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Essentiel |
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Family | AMD A-Series Processors | AMD Ryzen Processors |
Date de sortie | Q2 2016 | 6 Jan 2019 |
OPN Tray | AM973PAEY44AB | YM3300C4T4MFG |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1313 | 1352 |
Série | AMD A12-Series APU for Laptops | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Segment vertical | Laptop | Laptop |
Nom de code de l’architecture | Zen+ | |
Performance |
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Base frequency | 2.8 GHz | 2.1 GHz |
Cache L2 | 2 MB | 2 MB |
Processus de fabrication | 28 nm | 12 nm |
Température de noyau maximale | 90°C | 105°C |
Fréquence maximale | 3.5 GHz | 3.5 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | 6 |
Ouvert | ||
Compute Cores | 10 | |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Nombre de fils | 4 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | 2400 MHz |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 35.76 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | 1200 MHz |
Graphiques du processeur | AMD Radeon R7 Graphics | Radeon Vega 6 Graphics |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 25-45 Watt | |
Prise courants soutenu | FP4 | FP5 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 35 Watt | |
Technologies élevé |
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AMD App Acceleration | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
AMD Secure technology | ||
DualGraphics | ||
FreeSync | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
AMD SenseMI | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |