AMD A12-9730P vs AMD Ryzen 3 3300U
Análisis comparativo de los procesadores AMD A12-9730P y AMD Ryzen 3 3300U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3300U
- Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105°C vs 90°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 28 nm
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1837 vs 1386
- Alrededor de 90% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5673 vs 2980
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 90°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 28 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1837 vs 1386 |
PassMark - CPU mark | 5673 vs 2980 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD A12-9730P
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD A12-9730P | AMD Ryzen 3 3300U |
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PassMark - Single thread mark | 1386 | 1837 |
PassMark - CPU mark | 2980 | 5673 |
Geekbench 4 - Single Core | 2143 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5309 |
Comparar especificaciones
AMD A12-9730P | AMD Ryzen 3 3300U | |
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Esenciales |
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Family | AMD A-Series Processors | AMD Ryzen Processors |
Fecha de lanzamiento | Q2 2016 | 6 Jan 2019 |
OPN Tray | AM973PAEY44AB | YM3300C4T4MFG |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Lugar en calificación por desempeño | 1313 | 1352 |
Series | AMD A12-Series APU for Laptops | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Nombre clave de la arquitectura | Zen+ | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.8 GHz | 2.1 GHz |
Caché L2 | 2 MB | 2 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 12 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 105°C |
Frecuencia máxima | 3.5 GHz | 3.5 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | 6 |
Desbloqueado | ||
Compute Cores | 10 | |
Caché L1 | 384 KB | |
Caché L3 | 4 MB | |
Número de subprocesos | 4 | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | 2400 MHz |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | |
Gráficos |
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Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 900 MHz | 1200 MHz |
Procesador gráfico | AMD Radeon R7 Graphics | Radeon Vega 6 Graphics |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 12 |
Vulkan | ||
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 25-45 Watt | |
Zócalos soportados | FP4 | FP5 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 35 Watt | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
AMD Secure technology | ||
DualGraphics | ||
FreeSync | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
AMD SenseMI | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |