AMD A12-9730P vs AMD Ryzen 3 3300U
Vergleichende Analyse von AMD A12-9730P und AMD Ryzen 3 3300U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3300U
- Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 28 nm
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
- Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1837 vs 1386
- Etwa 90% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5673 vs 2980
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 90°C |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 28 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1837 vs 1386 |
PassMark - CPU mark | 5673 vs 2980 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD A12-9730P
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD A12-9730P | AMD Ryzen 3 3300U |
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PassMark - Single thread mark | 1386 | 1837 |
PassMark - CPU mark | 2980 | 5673 |
Geekbench 4 - Single Core | 2143 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5309 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD A12-9730P | AMD Ryzen 3 3300U | |
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Essenzielles |
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Family | AMD A-Series Processors | AMD Ryzen Processors |
Startdatum | Q2 2016 | 6 Jan 2019 |
OPN Tray | AM973PAEY44AB | YM3300C4T4MFG |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1313 | 1352 |
Serie | AMD A12-Series APU for Laptops | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
Architektur Codename | Zen+ | |
Leistung |
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Base frequency | 2.8 GHz | 2.1 GHz |
L2 Cache | 2 MB | 2 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 12 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 105°C |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz | 3.5 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | 6 |
Freigegeben | ||
Compute Cores | 10 | |
L1 Cache | 384 KB | |
L3 Cache | 4 MB | |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | 2400 MHz |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 35.76 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | |
Grafik |
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Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 900 MHz | 1200 MHz |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon R7 Graphics | Radeon Vega 6 Graphics |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
iGPU Kernzahl | 6 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 12 |
Vulkan | ||
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 25-45 Watt | |
Unterstützte Sockel | FP4 | FP5 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 35 Watt | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD App Acceleration | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
AMD Secure technology | ||
DualGraphics | ||
FreeSync | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
AMD SenseMI | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |