AMD A4 PRO-7300B versus Intel Core i5-4570
Analyse comparative des processeurs AMD A4 PRO-7300B et Intel Core i5-4570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD A4 PRO-7300B
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.60 GHz
- Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 84 Watt
| Fréquence maximale | 4 GHz versus 3.60 GHz |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 84 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-4570
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 72.72°C versus 70°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm SOI
- 2.7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2033 versus 1445
- 3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5227 versus 1458
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Température de noyau maximale | 72.72°C versus 70°C |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm SOI |
| Cache L1 | 64 KB (per core) versus 96 KB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2033 versus 1445 |
| PassMark - CPU mark | 5227 versus 1458 |
Comparer les références
CPU 1: AMD A4 PRO-7300B
CPU 2: Intel Core i5-4570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD A4 PRO-7300B | Intel Core i5-4570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1445 | 2033 |
| PassMark - CPU mark | 1458 | 5227 |
| Geekbench 4 - Single Core | 861 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2767 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2833 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.626 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 74.525 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.434 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.048 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.537 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1143 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2080 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3326 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1143 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2080 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3326 |
Comparer les caractéristiques
| AMD A4 PRO-7300B | Intel Core i5-4570 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Family | AMD PRO A-Series Processors | |
| OPN Tray | AD730BOKA23H | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1786 | 1793 |
| Série | AMD PRO A-Series A4 APU for Desktops | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Nom de code de l’architecture | Haswell | |
| Date de sortie | June 2013 | |
| Prix de sortie (MSRP) | $221 | |
| Prix maintenant | $174.99 | |
| Processor Number | i5-4570 | |
| Status | Discontinued | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 11.99 | |
Performance |
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| Base frequency | 3.8 GHz | 3.20 GHz |
| Cache L1 | 96 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Processus de fabrication | 32 nm SOI | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 70°C | 72.72°C |
| Fréquence maximale | 4 GHz | 3.60 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 4 |
| Nombre de fils | 2 | 4 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Taille de dé | 177 mm | |
| Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
| Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Supported memory frequency | 1600 MHz | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Graphiques |
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| Enduro | ||
| Freéquency maximale des graphiques | 800 MHz | 1.15 GHz |
| Compte de noyaux iGPU | 192 | |
| Graphiques du processeur | AMD Radeon HD 8470D | Intel® HD Graphics 4600 |
| Graphiques changeables | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Device ID | 0x412 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| eDP | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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| Prise courants soutenu | FM2 | FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 84 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Technologies élevé |
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| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
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