AMD A4 PRO-7300B vs Intel Core i5-4570
Análisis comparativo de los procesadores AMD A4 PRO-7300B y Intel Core i5-4570 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD A4 PRO-7300B
- Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4 GHz vs 3.60 GHz
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 65 Watt vs 84 Watt
Frecuencia máxima | 4 GHz vs 3.60 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 84 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i5-4570
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 4% mayor: 72.72°C vs 70°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm SOI
- 2.7 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2033 vs 1445
- 3.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5227 vs 1458
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Temperatura máxima del núcleo | 72.72°C vs 70°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm SOI |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 96 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2033 vs 1445 |
PassMark - CPU mark | 5227 vs 1458 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD A4 PRO-7300B
CPU 2: Intel Core i5-4570
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD A4 PRO-7300B | Intel Core i5-4570 |
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PassMark - Single thread mark | 1445 | 2033 |
PassMark - CPU mark | 1458 | 5227 |
Geekbench 4 - Single Core | 861 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2767 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2833 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.626 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 74.525 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.434 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.048 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.537 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1143 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2080 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3326 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1143 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2080 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3326 |
Comparar especificaciones
AMD A4 PRO-7300B | Intel Core i5-4570 | |
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Esenciales |
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Family | AMD PRO A-Series Processors | |
OPN Tray | AD730BOKA23H | |
Lugar en calificación por desempeño | 1786 | 1793 |
Series | AMD PRO A-Series A4 APU for Desktops | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Nombre clave de la arquitectura | Haswell | |
Fecha de lanzamiento | June 2013 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $221 | |
Precio ahora | $174.99 | |
Processor Number | i5-4570 | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 11.99 | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.8 GHz | 3.20 GHz |
Caché L1 | 96 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm SOI | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 70°C | 72.72°C |
Frecuencia máxima | 4 GHz | 3.60 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 177 mm | |
Caché L3 | 6144 KB (shared) | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Gráficos |
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Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 800 MHz | 1.15 GHz |
Número de núcleos iGPU | 192 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon HD 8470D | Intel® HD Graphics 4600 |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FM2 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 84 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |