AMD A4 PRO-7300B vs Intel Core i5-4570
Vergleichende Analyse von AMD A4 PRO-7300B und Intel Core i5-4570 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4 PRO-7300B
- Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 3.60 GHz
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 84 Watt
Maximale Frequenz | 4 GHz vs 3.60 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 84 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4570
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 4% höhere Kerntemperatur: 72.72°C vs 70°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm SOI
- 2.7x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2033 vs 1445
- 3.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5227 vs 1458
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 72.72°C vs 70°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm SOI |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 96 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2033 vs 1445 |
PassMark - CPU mark | 5227 vs 1458 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD A4 PRO-7300B
CPU 2: Intel Core i5-4570
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD A4 PRO-7300B | Intel Core i5-4570 |
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PassMark - Single thread mark | 1445 | 2033 |
PassMark - CPU mark | 1458 | 5227 |
Geekbench 4 - Single Core | 861 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2767 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2833 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.626 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 74.525 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.434 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.048 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.537 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1143 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2080 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3326 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1143 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2080 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3326 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD A4 PRO-7300B | Intel Core i5-4570 | |
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Essenzielles |
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Family | AMD PRO A-Series Processors | |
OPN Tray | AD730BOKA23H | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1786 | 1793 |
Serie | AMD PRO A-Series A4 APU for Desktops | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Architektur Codename | Haswell | |
Startdatum | June 2013 | |
Einführungspreis (MSRP) | $221 | |
Jetzt kaufen | $174.99 | |
Processor Number | i5-4570 | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 11.99 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.8 GHz | 3.20 GHz |
L1 Cache | 96 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1 MB | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm SOI | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 70°C | 72.72°C |
Maximale Frequenz | 4 GHz | 3.60 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 177 mm | |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Grafik |
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Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 800 MHz | 1.15 GHz |
iGPU Kernzahl | 192 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon HD 8470D | Intel® HD Graphics 4600 |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | FM2 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 84 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |