AMD A8-7670K versus Intel Core i3-4330T
Analyse comparative des processeurs AMD A8-7670K et Intel Core i3-4330T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD A8-7670K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 30% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.9 GHz versus 3 GHz
- Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 72.40°C versus 66.4 C
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3192 versus 3115
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.9 GHz versus 3 GHz |
Température de noyau maximale | 72.40°C versus 66.4 C |
Cache L1 | 256 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 4 MB versus 256 KB (per core) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 3192 versus 3115 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-4330T
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
- 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1726 versus 1485
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1726 versus 1485 |
Comparer les références
CPU 1: AMD A8-7670K
CPU 2: Intel Core i3-4330T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD A8-7670K | Intel Core i3-4330T |
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PassMark - Single thread mark | 1485 | 1726 |
PassMark - CPU mark | 3192 | 3115 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 14.634 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 126.662 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.151 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 20.723 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 67.072 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1882 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2436 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7326 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1882 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2436 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7326 | |
Geekbench 4 - Single Core | 3375 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6352 |
Comparer les caractéristiques
AMD A8-7670K | Intel Core i3-4330T | |
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Essentiel |
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Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD767KXBJCSBX | |
Position dans l’évaluation de la performance | 897 | 902 |
Série | AMD A8-Series APU for Desktops | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Nom de code de l’architecture | Haswell | |
Date de sortie | September 2013 | |
Processor Number | i3-4330T | |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Base frequency | 3.6 GHz | 3.00 GHz |
Compute Cores | 10 | |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 72.40°C | 66.4 C |
Fréquence maximale | 3.9 GHz | 3 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 6 | |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 757 MHz | 1.15 GHz |
Compte de noyaux iGPU | 512 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon R7 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 11.1/12 |
Vulkan | ||
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FM2+ | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | Near Silent 95W | PCG 2013A |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Technologies élevé |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
DualGraphics | ||
FreeSync | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerTune | ||
TrueAudio | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |