AMD A8-7670K vs Intel Core i3-4330T
Vergleichende Analyse von AMD A8-7670K und Intel Core i3-4330T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A8-7670K
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 3.9 GHz vs 3 GHz
- Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 72.40°C vs 66.4 C
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3192 vs 3115
Spezifikationen | |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.9 GHz vs 3 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 72.40°C vs 66.4 C |
L1 Cache | 256 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 3192 vs 3115 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4330T
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1726 vs 1485
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 28 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1726 vs 1485 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD A8-7670K
CPU 2: Intel Core i3-4330T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD A8-7670K | Intel Core i3-4330T |
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PassMark - Single thread mark | 1485 | 1726 |
PassMark - CPU mark | 3192 | 3115 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 14.634 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 126.662 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.151 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 20.723 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 67.072 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1882 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2436 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7326 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1882 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2436 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7326 | |
Geekbench 4 - Single Core | 3375 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6352 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD A8-7670K | Intel Core i3-4330T | |
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Essenzielles |
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Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD767KXBJCSBX | |
Platz in der Leistungsbewertung | 900 | 905 |
Serie | AMD A8-Series APU for Desktops | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Architektur Codename | Haswell | |
Startdatum | September 2013 | |
Processor Number | i3-4330T | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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Base frequency | 3.6 GHz | 3.00 GHz |
Compute Cores | 10 | |
L1 Cache | 256 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 4 MB | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72.40°C | 66.4 C |
Maximale Frequenz | 3.9 GHz | 3 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 6 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 177 mm | |
L3 Cache | 4096 KB (shared) | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Grafik |
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Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 757 MHz | 1.15 GHz |
iGPU Kernzahl | 512 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon R7 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 11.1/12 |
Vulkan | ||
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | FM2+ | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | Near Silent 95W | PCG 2013A |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
DualGraphics | ||
FreeSync | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerTune | ||
TrueAudio | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |