AMD A8-7670K vs Intel Core i3-4330T
Сравнительный анализ процессоров AMD A8-7670K и Intel Core i3-4330T по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Качество картинки в графике, Периферийные устройства, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD A8-7670K
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 30% больше тактовая частота: 3.9 GHz vs 3 GHz
- Примерно на 9% больше максимальная температура ядра: 72.40°C vs 66.4 C
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 2% больше: 3192 vs 3115
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 3.9 GHz vs 3 GHz |
Максимальная температура ядра | 72.40°C vs 66.4 C |
Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 3192 vs 3115 |
Причины выбрать Intel Core i3-4330T
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 28 nm
- В 2.7 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 95 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 16% больше: 1726 vs 1485
Характеристики | |
Технологический процесс | 22 nm vs 28 nm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 95 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1726 vs 1485 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD A8-7670K
CPU 2: Intel Core i3-4330T
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD A8-7670K | Intel Core i3-4330T |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1485 | 1726 |
PassMark - CPU mark | 3192 | 3115 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 14.634 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 126.662 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.151 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 20.723 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 67.072 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1882 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2436 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7326 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1882 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2436 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7326 | |
Geekbench 4 - Single Core | 3375 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6352 |
Сравнение характеристик
AMD A8-7670K | Intel Core i3-4330T | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD767KXBJCSBX | |
Место в рейтинге | 900 | 905 |
Серия | AMD A8-Series APU for Desktops | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Применимость | Desktop | Desktop |
Название архитектуры | Haswell | |
Дата выпуска | September 2013 | |
Processor Number | i3-4330T | |
Status | Discontinued | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.6 GHz | 3.00 GHz |
Compute Cores | 10 | |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | 256 KB (per core) |
Технологический процесс | 28 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 72.40°C | 66.4 C |
Максимальная частота | 3.9 GHz | 3 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 6 | |
Количество потоков | 4 | 4 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Площадь кристалла | 177 mm | |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Графика |
||
Enduro | ||
Максимальная частота видеоядра | 757 MHz | 1.15 GHz |
Количество ядер iGPU | 512 | |
Интегрированная графика | AMD Radeon R7 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Переключаемая графика | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 11.1/12 |
Vulkan | ||
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | FM2+ | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 95 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | Near Silent 95W | PCG 2013A |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Технологии |
||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
DualGraphics | ||
FreeSync | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerTune | ||
TrueAudio | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |