AMD Athlon X4 850 versus Intel Core i7-3770

Analyse comparative des processeurs AMD Athlon X4 850 et Intel Core i7-3770 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Athlon X4 850

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 2 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 77 Watt
Date de sortie Jul 2015 versus April 2012
Ouvert Ouvert versus barré
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 77 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3770

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
  • 262144x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 68% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2074 versus 1231
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6416 versus 2657
Caractéristiques
Nombre de fils 8 versus 4
Température de noyau maximale 105°C versus 90°C
Processus de fabrication 22 nm versus 28 nm
Cache L2 256 KB (per core) versus 4MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2074 versus 1231
PassMark - CPU mark 6416 versus 2657

Comparer les références

CPU 1: AMD Athlon X4 850
CPU 2: Intel Core i7-3770

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1231
2074
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2657
6416
Nom AMD Athlon X4 850 Intel Core i7-3770
PassMark - Single thread mark 1231 2074
PassMark - CPU mark 2657 6416
Geekbench 4 - Single Core 798
Geekbench 4 - Multi-Core 3074
3DMark Fire Strike - Physics Score 1977
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.673
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 81.095
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.589
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.318
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.05
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2876
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2876

Comparer les caractéristiques

AMD Athlon X4 850 Intel Core i7-3770

Essentiel

Nom de code de l’architecture Godaveri Ivy Bridge
Date de sortie Jul 2015 April 2012
Position dans l’évaluation de la performance 1986 2019
Prix de sortie (MSRP) $324
Prix maintenant $159.99
Processor Number i7-3770
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 17.10
Segment vertical Desktop

Performance

Base frequency 3.2 GHz 3.40 GHz
Taille de dé 245 mm² 160 mm
Cache L1 256K 64 KB (per core)
Cache L2 4MB 256 KB (per core)
Processus de fabrication 28 nm 22 nm
Température de noyau maximale 90°C 105°C
Fréquence maximale 3.9 GHz 3.90 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 4 8
Compte de transistor 2,411 million 1400 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI
Cache L3 8192 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase) 67 °C

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR3-2133 MHz, Dual-channel DDR3 1333/1600
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FM2+ FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 77 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution 2011D

Périphériques

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Révision PCI Express 3.0

Graphiques

Device ID 0x162
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4000

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)