AMD Athlon X4 850 vs Intel Core i7-3770

Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon X4 850 y Intel Core i7-3770 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Athlon X4 850

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 2 mes(es) después
  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Consumo de energía típico 18% más bajo: 65 Watt vs 77 Watt
Fecha de lanzamiento Jul 2015 vs April 2012
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 77 Watt

Razones para considerar el Intel Core i7-3770

  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105°C vs 90°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
  • 262144 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 68% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2074 vs 1231
  • 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6416 vs 2657
Especificaciones
Número de subprocesos 8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 90°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 28 nm
Caché L2 256 KB (per core) vs 4MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2074 vs 1231
PassMark - CPU mark 6416 vs 2657

Comparar referencias

CPU 1: AMD Athlon X4 850
CPU 2: Intel Core i7-3770

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1231
2074
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2657
6416
Nombre AMD Athlon X4 850 Intel Core i7-3770
PassMark - Single thread mark 1231 2074
PassMark - CPU mark 2657 6416
Geekbench 4 - Single Core 798
Geekbench 4 - Multi-Core 3074
3DMark Fire Strike - Physics Score 1977
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.673
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 81.095
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.589
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.318
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.05
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2876
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2876

Comparar especificaciones

AMD Athlon X4 850 Intel Core i7-3770

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Godaveri Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento Jul 2015 April 2012
Lugar en calificación por desempeño 1986 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $324
Precio ahora $159.99
Processor Number i7-3770
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 17.10
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 3.2 GHz 3.40 GHz
Troquel 245 mm² 160 mm
Caché L1 256K 64 KB (per core)
Caché L2 4MB 256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 90°C 105°C
Frecuencia máxima 3.9 GHz 3.90 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 4 8
Número de transistores 2,411 million 1400 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI
Caché L3 8192 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 67 °C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR3-2133 MHz, Dual-channel DDR3 1333/1600
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FM2+ FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 77 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution 2011D

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Clasificación PCI Express 3.0

Gráficos

Device ID 0x162
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4000

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)