AMD Athlon X4 850 vs Intel Core i7-3770

Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon X4 850 y Intel Core i7-3770 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Athlon X4 850

Intel Core i7-3770

Diferencias

Razones para considerar el AMD Athlon X4 850

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 3 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Consumo de energía típico 18% más bajo: 65 Watt vs 77 Watt

Fecha de lanzamiento	Jul 2015 vs April 2012
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 77 Watt

Razones para considerar el Intel Core i7-3770

4 más subprocesos: 8 vs 4
Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105°C vs 90°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
262144 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 68% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2074 vs 1231
2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6416 vs 2657

Especificaciones
Número de subprocesos	8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 90°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 28 nm
Caché L2	256 KB (per core) vs 4MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2074 vs 1231
PassMark - CPU mark	6416 vs 2657

Comparar referencias

CPU 1: AMD Athlon X4 850
CPU 2: Intel Core i7-3770

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1231

2074

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2657

6416

Nombre	AMD Athlon X4 850	Intel Core i7-3770
PassMark - Single thread mark	1231	2074
PassMark - CPU mark	2657	6416
Geekbench 4 - Single Core		798
Geekbench 4 - Multi-Core		3074
3DMark Fire Strike - Physics Score		1977
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.673
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		81.095
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.589
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.318
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.05
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2876
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2876

Comparar especificaciones

	AMD Athlon X4 850	Intel Core i7-3770
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Godaveri	Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento	Jul 2015	April 2012
Lugar en calificación por desempeño	1986	2019
Precio de lanzamiento (MSRP)		$324
Precio ahora		$159.99
Número del procesador		i7-3770
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Estado		Discontinued
Valor/costo (0-100)		17.10
Segmento vertical		Desktop
Desempeño
Frecuencia base	3.2 GHz	3.40 GHz
Troquel	245 mm²	160 mm
Caché L1	256K	64 KB (per core)
Caché L2	4MB	256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C	105°C
Frecuencia máxima	3.9 GHz	3.90 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	4	8
Número de transistores	2,411 million	1400 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Caché L3		8192 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		67 °C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR3-2133 MHz, Dual-channel	DDR3 1333/1600
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FM2+	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	77 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		2011D
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Clasificación PCI Express		3.0
Gráficos
Device ID		0x162
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 4000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)