AMD EPYC 3451 versus Intel Xeon D-1732TE
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 3451 et Intel Xeon D-1732TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 3451
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 8
- 16 plus de fils: 32 versus 16
- Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19532 versus 14254
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 16 versus 8 |
Nombre de fils | 32 versus 16 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 19532 versus 14254 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon D-1732TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- 491520x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 52 Watt versus 100 Watt
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2015 versus 1700
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
Cache L3 | 15 MB versus 32MB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 52 Watt versus 100 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2015 versus 1700 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon D-1732TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 3451 | Intel Xeon D-1732TE |
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PassMark - Single thread mark | 1700 | 2015 |
PassMark - CPU mark | 19532 | 14254 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 3451 | Intel Xeon D-1732TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen (Snowy Owl) | Ice Lake |
Date de sortie | 21 Feb 2018 | Q1'22 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1188 | 1110 |
Prix de sortie (MSRP) | $759 | |
Processor Number | D-1732TE | |
Série | Intel Xeon D Processor | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 2.15 GHz | 1.90 GHz |
Taille de dé | 2x 213 mm² | |
Cache L1 | 96K (per core) | |
Cache L2 | 512K (per core) | |
Cache L3 | 32MB (shared) | 15 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 10 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | |
Fréquence maximale | 3 GHz | 3.00 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 8 |
Nombre de fils | 32 | 16 |
Compte de transistor | 4,800 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 MHz, Dual-channel | DDR4 |
Taille de mémore maximale | 384 GB | |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 80-100 W | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | AMD BGA SP4r2 | FCBGA2227 |
Thermal Design Power (TDP) | 100 Watt | 52 Watt |
Package Size | 45mm x 45mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 64 Lanes, (CPU only) | |
LAN integré | ||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 24 | |
Nombre des ports USB | 4 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Révision USB | 3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel AVX-512 | |
Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |