AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Core i9-10900TE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 7320U и Intel Core i9-10900TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 7320U

Intel Core i9-10900TE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 7320U

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 4 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 2373 vs 2343

Характеристики
Дата выпуска	20 Sep 2022 vs 30 Apr 2020
Технологический процесс	6 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2373 vs 2343

Причины выбрать Intel Core i9-10900TE

На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 4
На 12 потоков больше: 20 vs 8
Примерно на 10% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 4.1 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
Кэш L1 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 5242880 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 71% больше: 15095 vs 8820

Характеристики
Количество ядер	10 vs 4
Количество потоков	20 vs 8
Максимальная частота	4.50 GHz vs 4.1 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95°C
Кэш 1-го уровня	640 KB vs 64K (per core)
Кэш 2-го уровня	2.5 MB vs 512K (per core)
Кэш 3-го уровня	20 MB vs 4MB (shared)
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	15095 vs 8820

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i9-10900TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2373

2343

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8820

15095

Название	AMD Ryzen 3 7320U	Intel Core i9-10900TE
PassMark - Single thread mark	2373	2343
PassMark - CPU mark	8820	15095

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 7320U	Intel Core i9-10900TE
Общая информация
Дата выпуска	20 Sep 2022	30 Apr 2020
Место в рейтинге	1002	931
Название архитектуры		Comet Lake
Цена на дату первого выпуска		$444
Processor Number		i9-10900TE
Серия		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Применимость		Embedded
Производительность
Base frequency	2.4 GHz	1.80 GHz
Площадь кристалла	100 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	640 KB
Кэш 2-го уровня	512K (per core)	2.5 MB
Кэш 3-го уровня	4MB (shared)	20 MB
Технологический процесс	6 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95°C	100°C
Максимальная частота	4.1 GHz	4.50 GHz
Количество ядер	4	10
Количество потоков	8	20
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5, Dual-channel	DDR4-2933
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		45.8 GB/s
Максимальный размер памяти		128 GB
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCLGA1200
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	35 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015B
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 4 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Графика
Device ID		0x9BC5
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Интегрированная графика		Intel UHD Graphics 630
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096 x 2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096 x 2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)