AMD Ryzen 3 7320U versus Intel Core i9-13900TE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7320U et Intel Core i9-13900TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7320U
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2373 versus 2209
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 6 nm versus 7 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2373 versus 2209 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- 20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 4
- 24 plus de fils: 32 versus 8
- Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.1 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- 7.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 9437184x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 79% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15819 versus 8833
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 20 Sep 2022 |
Nombre de noyaux | 24 versus 4 |
Nombre de fils | 32 versus 8 |
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.1 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Cache L1 | 1920 KB versus 64K (per core) |
Cache L2 | 32 MB versus 512K (per core) |
Cache L3 | 36 MB versus 4MB (shared) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 15819 versus 8833 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i9-13900TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i9-13900TE |
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PassMark - Single thread mark | 2373 | 2209 |
PassMark - CPU mark | 8833 | 15819 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i9-13900TE | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 20 Sep 2022 | 4 Jan 2023 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1002 | 983 |
Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | |
Processor Number | i9-13900TE | |
Série | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Segment vertical | Embedded | |
Performance |
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Base frequency | 2.4 GHz | 1.00 GHz |
Taille de dé | 100 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 1920 KB |
Cache L2 | 512K (per core) | 32 MB |
Cache L3 | 4MB (shared) | 36 MB |
Processus de fabrication | 6 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.1 GHz | 5.00 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 24 |
Nombre de fils | 8 | 32 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5, Dual-channel | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 89.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+4, 2x8+4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Device ID | 0xA780 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 770 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |