AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Core i9-13900TE
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 7320U и Intel Core i9-13900TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 7320U
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 7 nm
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 2373 vs 2209
Характеристики | |
Технологический процесс | 6 nm vs 7 nm |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2373 vs 2209 |
Причины выбрать Intel Core i9-13900TE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
- На 20 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 4
- На 24 потоков больше: 32 vs 8
- Примерно на 22% больше тактовая частота: 5.00 GHz vs 4.1 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
- Кэш L1 в 7.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 9437184 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 79% больше: 15819 vs 8833
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs 20 Sep 2022 |
Количество ядер | 24 vs 4 |
Количество потоков | 32 vs 8 |
Максимальная частота | 5.00 GHz vs 4.1 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95°C |
Кэш 1-го уровня | 1920 KB vs 64K (per core) |
Кэш 2-го уровня | 32 MB vs 512K (per core) |
Кэш 3-го уровня | 36 MB vs 4MB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 15819 vs 8833 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i9-13900TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i9-13900TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2373 | 2209 |
PassMark - CPU mark | 8833 | 15819 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i9-13900TE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 20 Sep 2022 | 4 Jan 2023 |
Место в рейтинге | 1002 | 983 |
Название архитектуры | Raptor Lake | |
Processor Number | i9-13900TE | |
Серия | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Применимость | Embedded | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.4 GHz | 1.00 GHz |
Площадь кристалла | 100 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | 1920 KB |
Кэш 2-го уровня | 512K (per core) | 32 MB |
Кэш 3-го уровня | 4MB (shared) | 36 MB |
Технологический процесс | 6 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 95°C | 100°C |
Максимальная частота | 4.1 GHz | 5.00 GHz |
Количество ядер | 4 | 24 |
Количество потоков | 8 | 32 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5, Dual-channel | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 89.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+4, 2x8+4 |
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 5.0 and 4.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Графика |
||
Device ID | 0xA780 | |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 770 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | |
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |