AMD Ryzen 3 7320U versus Intel Xeon E-2176M

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7320U et Intel Xeon E-2176M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7320U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 6 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
  • Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Date de sortie 20 Sep 2022 versus 1 March 2018
Processus de fabrication 6 nm versus 14 nm
Cache L2 512K (per core) versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2176M

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 4 plus de fils: 12 versus 8
  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.1 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3145728x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2468 versus 2375
  • Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10887 versus 8818
Caractéristiques
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 8
Fréquence maximale 4.40 GHz versus 4.1 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95°C
Cache L1 384 KB versus 64K (per core)
Cache L3 12 MB versus 4MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark 2468 versus 2375
PassMark - CPU mark 10887 versus 8818

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Xeon E-2176M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2375
2468
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8818
10887
Nom AMD Ryzen 3 7320U Intel Xeon E-2176M
PassMark - Single thread mark 2375 2468
PassMark - CPU mark 8818 10887
Geekbench 4 - Single Core 1088
Geekbench 4 - Multi-Core 4785
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 30.998
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 418.903
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 2.172
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 23.52
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 30.63
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2120
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1292
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2222
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2120
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1292
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2222

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 7320U Intel Xeon E-2176M

Essentiel

Date de sortie 20 Sep 2022 1 March 2018
Position dans l’évaluation de la performance 1003 1016
Nom de code de l’architecture Coffee Lake
Prix maintenant $450
Processor Number E-2176M
Série Intel® Xeon® E Processor
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 9.17
Segment vertical Mobile

Performance

Base frequency 2.4 GHz 2.70 GHz
Taille de dé 100 mm²
Cache L1 64K (per core) 384 KB
Cache L2 512K (per core) 1.5 MB
Cache L3 4MB (shared) 12 MB
Processus de fabrication 6 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95°C 100°C
Fréquence maximale 4.1 GHz 4.40 GHz
Nombre de noyaux 4 6
Nombre de fils 8 12
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s DMI

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5, Dual-channel DDR4-2666, LPDDR3-2133
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 41.8 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP6 FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 45 Watt
Configurable TDP-down 35 W
Low Halogen Options Available
Package Size 42mm x 28mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0

Graphiques

Device ID 0x3E9B
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® UHD Graphics P630

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)