AMD Ryzen 3 7320U versus Intel Xeon E-2176M
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7320U et Intel Xeon E-2176M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7320U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 6 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Date de sortie | 20 Sep 2022 versus 1 March 2018 |
Processus de fabrication | 6 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 512K (per core) versus 1.5 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2176M
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.1 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3145728x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2468 versus 2375
- Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10887 versus 8818
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 4.1 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Cache L1 | 384 KB versus 64K (per core) |
Cache L3 | 12 MB versus 4MB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2468 versus 2375 |
PassMark - CPU mark | 10887 versus 8818 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Xeon E-2176M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Xeon E-2176M |
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PassMark - Single thread mark | 2375 | 2468 |
PassMark - CPU mark | 8818 | 10887 |
Geekbench 4 - Single Core | 1088 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4785 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 30.998 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 418.903 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 2.172 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 23.52 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 30.63 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1292 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2222 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1292 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2222 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 7320U | Intel Xeon E-2176M | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 20 Sep 2022 | 1 March 2018 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1003 | 1016 |
Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | |
Prix maintenant | $450 | |
Processor Number | E-2176M | |
Série | Intel® Xeon® E Processor | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.17 | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 2.4 GHz | 2.70 GHz |
Taille de dé | 100 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 384 KB |
Cache L2 | 512K (per core) | 1.5 MB |
Cache L3 | 4MB (shared) | 12 MB |
Processus de fabrication | 6 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.1 GHz | 4.40 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 6 |
Nombre de fils | 8 | 12 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5, Dual-channel | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 41.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm x 28mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics P630 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |