AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Xeon E-2176M
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 7320U и Intel Xeon E-2176M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 7320U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 6 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
- Кэш L2 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt
Дата выпуска | 20 Sep 2022 vs 1 March 2018 |
Технологический процесс | 6 nm vs 14 nm |
Кэш 2-го уровня | 512K (per core) vs 1.5 MB |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Причины выбрать Intel Xeon E-2176M
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
- На 4 потоков больше: 12 vs 8
- Примерно на 7% больше тактовая частота: 4.40 GHz vs 4.1 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 3145728 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 2468 vs 2375
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 24% больше: 10887 vs 8815
Характеристики | |
Количество ядер | 6 vs 4 |
Количество потоков | 12 vs 8 |
Максимальная частота | 4.40 GHz vs 4.1 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95°C |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 64K (per core) |
Кэш 3-го уровня | 12 MB vs 4MB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2468 vs 2375 |
PassMark - CPU mark | 10887 vs 8815 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Xeon E-2176M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Xeon E-2176M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2375 | 2468 |
PassMark - CPU mark | 8815 | 10887 |
Geekbench 4 - Single Core | 1088 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4785 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 30.998 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 418.903 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 2.172 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 23.52 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 30.63 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1292 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2222 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1292 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2222 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 7320U | Intel Xeon E-2176M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 20 Sep 2022 | 1 March 2018 |
Место в рейтинге | 1003 | 1016 |
Название архитектуры | Coffee Lake | |
Цена сейчас | $450 | |
Processor Number | E-2176M | |
Серия | Intel® Xeon® E Processor | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 9.17 | |
Применимость | Mobile | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.4 GHz | 2.70 GHz |
Площадь кристалла | 100 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 512K (per core) | 1.5 MB |
Кэш 3-го уровня | 4MB (shared) | 12 MB |
Технологический процесс | 6 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 95°C | 100°C |
Максимальная частота | 4.1 GHz | 4.40 GHz |
Количество ядер | 4 | 6 |
Количество потоков | 8 | 12 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5, Dual-channel | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 41.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 64 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FCBGA1440 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm x 28mm | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Графика |
||
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel® UHD Graphics P630 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |