AMD Ryzen 3 7330U versus Intel Core i3-8145UE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7330U et Intel Core i3-8145UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7330U

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 3.90 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3002 versus 2338
  • 2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11038 versus 4153
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 4.3 GHz versus 3.90 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 64K (per core) versus 128 KB
Cache L2 512K (per core) versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 3002 versus 2338
PassMark - CPU mark 11038 versus 4153

Raisons pour considerer le Intel Core i3-8145UE

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
  • 524288x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Température de noyau maximale 100°C versus 95°C
Cache L3 4 MB versus 8MB (shared)

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Core i3-8145UE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3002
2338
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11038
4153
Nom AMD Ryzen 3 7330U Intel Core i3-8145UE
PassMark - Single thread mark 3002 2338
PassMark - CPU mark 11038 4153
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1711
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3478
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3478
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5499
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5499

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 7330U Intel Core i3-8145UE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3 Whiskey Lake
Date de sortie 4 Jan 2023 Q2'19
Position dans l’évaluation de la performance 683 695
Processor Number i3-8145UE
Série 8th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched
Segment vertical Embedded

Performance

Base frequency 2.3 GHz 2.20 GHz
Taille de dé 180 mm²
Cache L1 64K (per core) 128 KB
Cache L2 512K (per core) 512 KB
Cache L3 8MB (shared) 4 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95°C 100°C
Fréquence maximale 4.3 GHz 3.90 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8 4
Ouvert
Soutien de 64-bit

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 MHz, Dual-channel DDR4-2400, LPDDR3-2133
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 37.5 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB

Graphiques

Graphiques du processeur Radeon Graphics (Vega 4) Intel UHD Graphics 620
Unités d’éxécution 23
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP6 FCBGA1528
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 12.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency 1.60 GHz
Configurable TDP-up 25 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.40 GHz
Package Size 46 x 24

Périphériques

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30/24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)