AMD Ryzen 3 7330U versus Intel Core i5-10210U
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7330U et Intel Core i5-10210U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7330U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 4 mois plus tard
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 4.2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 40% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3002 versus 2146
- Environ 79% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11038 versus 6152
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 1 Sep 2019 |
| Fréquence maximale | 4.3 GHz versus 4.2 GHz |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Cache L2 | 512K (per core) versus 1 MB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 3002 versus 2146 |
| PassMark - CPU mark | 11038 versus 6152 |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-10210U
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95°C
- 786432x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
| Température de noyau maximale | 100 °C versus 95°C |
| Cache L3 | 6 MB versus 8MB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Core i5-10210U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i5-10210U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3002 | 2146 |
| PassMark - CPU mark | 11038 | 6152 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1642 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1642 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3357 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3357 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6021 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6021 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i5-10210U | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Comet Lake-U |
| Date de sortie | 4 Jan 2023 | 1 Sep 2019 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 683 | 696 |
| Prix de sortie (MSRP) | $297 | |
| Numéro du processeur | i5-10210U | |
| Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.3 GHz | 2.2 GHz |
| Taille de dé | 180 mm² | |
| Cache L1 | 64K (per core) | 256 KB |
| Cache L2 | 512K (per core) | 1 MB |
| Cache L3 | 8MB (shared) | 6 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95°C | 100 °C |
| Fréquence maximale | 4.3 GHz | 4.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Nombre de fils | 8 | 8 |
| Ouvert | ||
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 41.66 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Graphiques |
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| Graphiques du processeur | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel UHD Graphics |
| Device ID | 0x9B41 | |
| Unités d’éxécution | 24 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP6 | FCBGA1528 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP-down | 10 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.10 GHz | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||