AMD Ryzen 3 7330U vs Intel Core i3-8145UE
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7330U und Intel Core i3-8145UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7330U
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 4.3 GHz vs 3.90 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3002 vs 2338
- 2.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 11038 vs 4153
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 4.3 GHz vs 3.90 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
| L1 Cache | 64K (per core) vs 128 KB |
| L2 Cache | 512K (per core) vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3002 vs 2338 |
| PassMark - CPU mark | 11038 vs 4153 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-8145UE
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
- 524288x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95°C |
| L3 Cache | 4 MB vs 8MB (shared) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Core i3-8145UE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Name | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i3-8145UE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3002 | 2338 |
| PassMark - CPU mark | 11038 | 4153 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1711 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1711 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3478 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3478 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5499 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5499 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i3-8145UE | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Zen 3 | Whiskey Lake |
| Startdatum | 4 Jan 2023 | Q2'19 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 683 | 695 |
| Prozessornummer | i3-8145UE | |
| Serie | 8th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Embedded | |
Leistung |
||
| Basistaktfrequenz | 2.3 GHz | 2.20 GHz |
| Matrizengröße | 180 mm² | |
| L1 Cache | 64K (per core) | 128 KB |
| L2 Cache | 512K (per core) | 512 KB |
| L3 Cache | 8MB (shared) | 4 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 95°C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 4.3 GHz | 3.90 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
Speicher |
||
| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 37.5 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Grafik |
||
| Prozessorgrafiken | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel UHD Graphics 620 |
| Ausführungseinheiten | 23 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Intel® Quick Sync Video | ||
Kompatibilität |
||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | FP6 | FCBGA1528 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP-down | 12.5 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 1.60 GHz | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.40 GHz | |
| Gehäusegröße | 46 x 24 | |
Peripherien |
||
| PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
Grafikschnittstellen |
||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
||
| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160@30/24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||