AMD Ryzen 3 7330U vs Intel Core i5-10210U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7330U y Intel Core i5-10210U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7330U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 4 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.3 GHz vs 4.2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3002 vs 2146
- Alrededor de 79% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11038 vs 6152
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 1 Sep 2019 |
| Frecuencia máxima | 4.3 GHz vs 4.2 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L2 | 512K (per core) vs 1 MB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3002 vs 2146 |
| PassMark - CPU mark | 11038 vs 6152 |
Razones para considerar el Intel Core i5-10210U
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100 °C vs 95°C
- 786432 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
| Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 95°C |
| Caché L3 | 6 MB vs 8MB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Core i5-10210U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i5-10210U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3002 | 2146 |
| PassMark - CPU mark | 11038 | 6152 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1642 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1642 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3357 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3357 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6021 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6021 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i5-10210U | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Comet Lake-U |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 1 Sep 2019 |
| Lugar en calificación por desempeño | 683 | 696 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $297 | |
| Número del procesador | i5-10210U | |
| Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.3 GHz | 2.2 GHz |
| Troquel | 180 mm² | |
| Caché L1 | 64K (per core) | 256 KB |
| Caché L2 | 512K (per core) | 1 MB |
| Caché L3 | 8MB (shared) | 6 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 100 °C |
| Frecuencia máxima | 4.3 GHz | 4.2 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de subprocesos | 8 | 8 |
| Desbloqueado | ||
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 41.66 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Gráficos |
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| Procesador gráfico | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel UHD Graphics |
| Device ID | 0x9B41 | |
| Unidades de ejecución | 24 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 32 GB | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1528 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP-down | 10 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.10 GHz | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||