AMD Ryzen 3 7330U vs Intel Xeon W-1290E
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 3 7330U e Intel Xeon W-1290E para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen 3 7330U
- A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 7 mês(es) depois
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
- 6.3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 95 Watt
- Cerca de 8% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3029 vs 2806
| Especificações | |
| Data de lançamento | 4 Jan 2023 vs 13 May 2020 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm vs 14 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt vs 95 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3029 vs 2806 |
Razões para considerar o Intel Xeon W-1290E
- 6 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 10 vs 4
- 12 mais threads: 20 vs 8
- Cerca de 12% a mais de clock: 4.80 GHz vs 4.3 GHz
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 95°C
- 2.5x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- Cerca de 25% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 2621440x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- Cerca de 71% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 18786 vs 11005
| Especificações | |
| Número de núcleos | 10 vs 4 |
| Número de processos | 20 vs 8 |
| Frequência máxima | 4.80 GHz vs 4.3 GHz |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 95°C |
| Cache L1 | 640 KB vs 64K (per core) |
| Cache L2 | 2.5 MB vs 512K (per core) |
| Cache L3 | 20 MB vs 8MB (shared) |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 18786 vs 11005 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Xeon W-1290E
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Xeon W-1290E |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3029 | 2806 |
| PassMark - CPU mark | 11005 | 18786 |
Comparar especificações
| AMD Ryzen 3 7330U | Intel Xeon W-1290E | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Zen 3 | Comet Lake |
| Data de lançamento | 4 Jan 2023 | 13 May 2020 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 687 | 681 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $500 | |
| Processor Number | W-1290E | |
| Série | Intel Xeon W Processor | |
| Status | Launched | |
| Tipo | Embedded | |
Desempenho |
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| Base frequency | 2.3 GHz | 3.50 GHz |
| Tamanho da matriz | 180 mm² | |
| Cache L1 | 64K (per core) | 640 KB |
| Cache L2 | 512K (per core) | 2.5 MB |
| Cache L3 | 8MB (shared) | 20 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 95°C | 100°C |
| Frequência máxima | 4.3 GHz | 4.80 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 10 |
| Número de processos | 8 | 20 |
| Desbloqueado | ||
| Suporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memória |
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| Suporte de memória ECC | ||
| Tipos de memória suportados | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-2933 |
| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 45.8 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 128 GB | |
Gráficos |
||
| Gráficos do processador | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel UHD Graphics 630 |
| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
Compatibilidade |
||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Soquetes suportados | FP6 | FCLGA1200 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt | 95 Watt |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015W | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| Revisão PCI Express | 3.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | |
Qualidade de imagem gráfica |
||
| Suporte para resolução 4K | ||
| Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Segurança e Confiabilidade |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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