AMD Ryzen 3 7330U vs Intel Xeon W-1290E
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7330U y Intel Xeon W-1290E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7330U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 7 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 6.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3029 vs 2806
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 13 May 2020 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 95 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3029 vs 2806 |
Razones para considerar el Intel Xeon W-1290E
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
- 12 más subprocesos: 20 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 4.80 GHz vs 4.3 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- 2.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2621440 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 71% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18786 vs 11005
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 10 vs 4 |
| Número de subprocesos | 20 vs 8 |
| Frecuencia máxima | 4.80 GHz vs 4.3 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
| Caché L1 | 640 KB vs 64K (per core) |
| Caché L2 | 2.5 MB vs 512K (per core) |
| Caché L3 | 20 MB vs 8MB (shared) |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 18786 vs 11005 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Xeon W-1290E
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Xeon W-1290E |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3029 | 2806 |
| PassMark - CPU mark | 11005 | 18786 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 3 7330U | Intel Xeon W-1290E | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Comet Lake |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 13 May 2020 |
| Lugar en calificación por desempeño | 687 | 681 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $500 | |
| Processor Number | W-1290E | |
| Series | Intel Xeon W Processor | |
| Status | Launched | |
| Segmento vertical | Embedded | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 2.3 GHz | 3.50 GHz |
| Troquel | 180 mm² | |
| Caché L1 | 64K (per core) | 640 KB |
| Caché L2 | 512K (per core) | 2.5 MB |
| Caché L3 | 8MB (shared) | 20 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.3 GHz | 4.80 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 10 |
| Número de subprocesos | 8 | 20 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-2933 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Gráficos |
||
| Procesador gráfico | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel UHD Graphics 630 |
| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP6 | FCLGA1200 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 95 Watt |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015W | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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