AMD Ryzen 7 7840HS versus AMD Ryzen 7 7735H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 7840HS et AMD Ryzen 7 7735H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7840HS

  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.1 GHz versus 4.75 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 6 nm
  • Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3785 versus 3275
  • Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 28902 versus 23898
Caractéristiques
Fréquence maximale 5.1 GHz versus 4.75 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95°C
Processus de fabrication 4 nm versus 6 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 3785 versus 3275
PassMark - CPU mark 28902 versus 23898

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7735H

  • 524288x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 512K (per core) versus 1MB (per core)

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 7840HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3785
3275
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
28902
23898
Nom AMD Ryzen 7 7840HS AMD Ryzen 7 7735H
PassMark - Single thread mark 3785 3275
PassMark - CPU mark 28902 23898
3DMark Fire Strike - Physics Score 7338

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 7 7840HS AMD Ryzen 7 7735H

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 4 Zen 3+
Date de sortie Jan 2023 4 Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance 392 407

Performance

Base frequency 3.8 GHz 3.2 GHz
Taille de dé 178 mm² 208 mm²
Cache L1 64K (per core) 64K (per core)
Cache L2 1MB (per core) 512K (per core)
Cache L3 16MB (shared) 16MB (shared)
Processus de fabrication 4 nm 6 nm
Température de noyau maximale 100°C 95°C
Fréquence maximale 5.1 GHz 4.75 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16 16
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-5600 MHz, Dual-channel DDR5-4800 MHz, Dual-channel

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP8 FP7
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)