AMD Ryzen 7 7840HS versus AMD Ryzen 7 7735H
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 7840HS et AMD Ryzen 7 7735H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7840HS
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.1 GHz versus 4.75 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 6 nm
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3785 versus 3275
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 28902 versus 23898
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 5.1 GHz versus 4.75 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Processus de fabrication | 4 nm versus 6 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3785 versus 3275 |
PassMark - CPU mark | 28902 versus 23898 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7735H
- 524288x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 | 512K (per core) versus 1MB (per core) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 7840HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 7 7840HS | AMD Ryzen 7 7735H |
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PassMark - Single thread mark | 3785 | 3275 |
PassMark - CPU mark | 28902 | 23898 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7338 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 7840HS | AMD Ryzen 7 7735H | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 4 | Zen 3+ |
Date de sortie | Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Position dans l’évaluation de la performance | 392 | 407 |
Performance |
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Base frequency | 3.8 GHz | 3.2 GHz |
Taille de dé | 178 mm² | 208 mm² |
Cache L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Cache L2 | 1MB (per core) | 512K (per core) |
Cache L3 | 16MB (shared) | 16MB (shared) |
Processus de fabrication | 4 nm | 6 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95°C |
Fréquence maximale | 5.1 GHz | 4.75 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 MHz, Dual-channel |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP8 | FP7 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |