AMD Ryzen 7 7840HS vs AMD Ryzen 7 7735H
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 7840HS y AMD Ryzen 7 7735H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 7840HS
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 5.1 GHz vs 4.75 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 6 nm
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3785 vs 3275
- Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 28902 vs 23898
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 5.1 GHz vs 4.75 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm vs 6 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3785 vs 3275 |
PassMark - CPU mark | 28902 vs 23898 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 7735H
- 524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L2 | 512K (per core) vs 1MB (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 7840HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 7 7840HS | AMD Ryzen 7 7735H |
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PassMark - Single thread mark | 3785 | 3275 |
PassMark - CPU mark | 28902 | 23898 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7338 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 7840HS | AMD Ryzen 7 7735H | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 4 | Zen 3+ |
Fecha de lanzamiento | Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 392 | 407 |
Desempeño |
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Base frequency | 3.8 GHz | 3.2 GHz |
Troquel | 178 mm² | 208 mm² |
Caché L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Caché L2 | 1MB (per core) | 512K (per core) |
Caché L3 | 16MB (shared) | 16MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm | 6 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95°C |
Frecuencia máxima | 5.1 GHz | 4.75 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 16 | 16 |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 MHz, Dual-channel |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP8 | FP7 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |