AMD Ryzen 7 7840HS vs AMD Ryzen 7 7735H
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 7840HS und AMD Ryzen 7 7735H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7840HS
- Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 5.1 GHz vs 4.75 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 6 nm
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3784 vs 3275
- Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 28902 vs 23898
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 5.1 GHz vs 4.75 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95°C |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm vs 6 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3784 vs 3275 |
PassMark - CPU mark | 28902 vs 23898 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7735H
- 524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache | 512K (per core) vs 1MB (per core) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 7840HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735H
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | AMD Ryzen 7 7840HS | AMD Ryzen 7 7735H |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3784 | 3275 |
PassMark - CPU mark | 28902 | 23898 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7338 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 7840HS | AMD Ryzen 7 7735H | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Zen 4 | Zen 3+ |
Startdatum | Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | 394 | 407 |
Leistung |
||
Base frequency | 3.8 GHz | 3.2 GHz |
Matrizengröße | 178 mm² | 208 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 64K (per core) |
L2 Cache | 1MB (per core) | 512K (per core) |
L3 Cache | 16MB (shared) | 16MB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm | 6 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95°C |
Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 4.75 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Freigegeben | ||
Speicher |
||
ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 MHz, Dual-channel |
Kompatibilität |
||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP8 | FP7 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
||
PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |