AMD Ryzen 9 7845HX versus Intel Itanium 9550
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7845HX et Intel Itanium 9550 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7845HX
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
- 16 plus de fils: 24 versus 8
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 32 nm
- 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 170 Watt
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 12 versus 4 |
Nombre de fils | 24 versus 8 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 C |
Processus de fabrication | 5 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt versus 170 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 7845HX
CPU 2: Intel Itanium 9550
Nom | AMD Ryzen 9 7845HX | Intel Itanium 9550 |
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PassMark - Single thread mark | 3945 | |
PassMark - CPU mark | 45328 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11242 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 7845HX | Intel Itanium 9550 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 4 | Poulson |
Family | Dragon Range | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | Q4'12 |
Position dans l’évaluation de la performance | 137 | not rated |
Processor Number | 9550 | |
Série | Intel® Itanium® Processor 9500 Series | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 3 GHz | 2.40 GHz |
Taille de dé | 2x 71 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | |
Cache L2 | 1MB (per core) | |
Cache L3 | 64MB (shared) | |
Processus de fabrication | 5 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 C |
Fréquence maximale | 5.2 GHz | |
Nombre de noyaux | 12 | 4 |
Nombre de fils | 24 | 8 |
Ouvert | ||
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FL1 | LGA1248 |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt | 170 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |