AMD Ryzen 9 7845HX vs Intel Itanium 9550
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7845HX y Intel Itanium 9550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7845HX
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
- 16 más subprocesos: 24 vs 8
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 32 nm
- 3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 55 Watt vs 170 Watt
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 12 vs 4 |
Número de subprocesos | 24 vs 8 |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 C |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 32 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt vs 170 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 7845HX
CPU 2: Intel Itanium 9550
Nombre | AMD Ryzen 9 7845HX | Intel Itanium 9550 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3945 | |
PassMark - CPU mark | 45328 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11242 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 7845HX | Intel Itanium 9550 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Zen 4 | Poulson |
Family | Dragon Range | |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | Q4'12 |
Lugar en calificación por desempeño | 137 | not rated |
Processor Number | 9550 | |
Series | Intel® Itanium® Processor 9500 Series | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | |
Desempeño |
||
Base frequency | 3 GHz | 2.40 GHz |
Troquel | 2x 71 mm² | |
Caché L1 | 64K (per core) | |
Caché L2 | 1MB (per core) | |
Caché L3 | 64MB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 C |
Frecuencia máxima | 5.2 GHz | |
Número de núcleos | 12 | 4 |
Número de subprocesos | 24 | 8 |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | |
Compatibilidad |
||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | FL1 | LGA1248 |
Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt | 170 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
||
PCIe configurations | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |