AMD Athlon 64 X2 5200+ EE versus Intel Core 2 Duo T7400
Analyse comparative des processeurs AMD Athlon 64 X2 5200+ EE et Intel Core 2 Duo T7400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Athlon 64 X2 5200+ EE
- Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.6 GHz versus 2.16 GHz
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale | 2.6 GHz versus 2.16 GHz |
Cache L1 | 256 KB versus 64 KB |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T7400
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 91% consummation d’énergie moyen plus bas: 34 Watt versus 65 Watt
Processus de fabrication | 65 nm versus 90 nm |
Cache L2 | 4096 KB versus 1024 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 34 Watt versus 65 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Athlon 64 X2 5200+ EE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7400
Nom | AMD Athlon 64 X2 5200+ EE | Intel Core 2 Duo T7400 |
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PassMark - Single thread mark | 757 | |
PassMark - CPU mark | 761 | |
Geekbench 4 - Single Core | 273 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 481 |
Comparer les caractéristiques
AMD Athlon 64 X2 5200+ EE | Intel Core 2 Duo T7400 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Windsor | Merom |
Date de sortie | September 2006 | 28 August 2006 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2939 |
Segment vertical | Desktop | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $286 | |
Processor Number | T7400 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 220 mm | 143 mm2 |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 4096 KB |
Processus de fabrication | 90 nm | 65 nm |
Fréquence maximale | 2.6 GHz | 2.16 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 154 million | 291 million |
Base frequency | 2.16 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Front-side bus (FSB) | 667 MHz | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Nombre de fils | 2 | |
Rangée de tension VID | 1.1625V-1.300V | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM2 | PPGA478, PBGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 34 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |