AMD E1-2100 versus Intel Core i3-350M

Analyse comparative des processeurs AMD E1-2100 et Intel Core i3-350M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD E1-2100

versus

Intel Core i3-350M

Différences

Raisons pour considerer le AMD E1-2100

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 4 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 9 Watt versus 35 Watt
2x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.547 versus 0.268
6.6x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 3.862 versus 0.585
5.6x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 9.251 versus 1.66

Caractéristiques
Date de sortie	23 May 2013 versus 10 January 2010
Processus de fabrication	28 nm versus 32 nm
Cache L2	1 MB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	9 Watt versus 35 Watt
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.547 versus 0.268
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	3.862 versus 0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	9.251 versus 1.66

Raisons pour considerer le Intel Core i3-350M

2 plus de fils: 4 versus 2
2.7x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 874 versus 323
2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1083 versus 408
3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 324 versus 109
3.9x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 720 versus 183
12.8x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 20.244 versus 1.584
2.5x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.1 versus 0.04

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Référence
PassMark - Single thread mark	874 versus 323
PassMark - CPU mark	1083 versus 408
Geekbench 4 - Single Core	324 versus 109
Geekbench 4 - Multi-Core	720 versus 183
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	20.244 versus 1.584
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.1 versus 0.04

Comparer les références

CPU 1: AMD E1-2100
CPU 2: Intel Core i3-350M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

323

874

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

408

1083

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

109

324

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

183

720

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

0.547

0.268

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

1.584

20.244

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.04

0.1

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

3.862

0.585

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

9.251

1.66

Nom	AMD E1-2100	Intel Core i3-350M
PassMark - Single thread mark	323	874
PassMark - CPU mark	408	1083
Geekbench 4 - Single Core	109	324
Geekbench 4 - Multi-Core	183	720
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.547	0.268
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	1.584	20.244
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.04	0.1
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	3.862	0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	9.251	1.66
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	311
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1098
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1840
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	311
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1098
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1840

Comparer les caractéristiques

	AMD E1-2100	Intel Core i3-350M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kabini	Arrandale
Family	AMD E-Series Processors
Date de sortie	23 May 2013	10 January 2010
OPN Tray	EM2100CJ23HM
Position dans l’évaluation de la performance	2884	3202
Série	AMD E1-Series APU for Laptops	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Laptop	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$130
Prix maintenant		$44.05
Processor Number		i3-350M
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		12.65
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1 GHz	2.26 GHz
Taille de dé	246 mm	81 mm2
Cache L2	1 MB	512 KB
Processus de fabrication	28 nm	32 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	90 °C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Compte de transistor	1178 million	382 million
Ouvert
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L3		3072 KB
Température de noyau maximale		90°C for rPGA, 105°C for BGA
Fréquence maximale		2.26 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Genres de mémoire soutenus	Not Listed	DDR3 800/1066
Bande passante de mémoire maximale		17.1 GB/s
Taille de mémore maximale		8 GB
Graphiques
Enduro
Graphiques du processeur	AMD Radeon HD 8210	Intel HD Graphics
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Freéquency maximale des graphiques		667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FT3	BGA1288, PGA988
Thermal Design Power (TDP)	9 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Périphériques
Révision PCI Express	2.0	2.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x16
Technologies élevé
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)