AMD E1-2100 vs Intel Core i3-350M

Análisis comparativo de los procesadores AMD E1-2100 y Intel Core i3-350M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD E1-2100

Intel Core i3-350M

Diferencias

Razones para considerar el AMD E1-2100

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 4 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 9 Watt vs 35 Watt
2 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.547 vs 0.268
6.6 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 3.862 vs 0.585
5.6 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 9.251 vs 1.66

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	23 May 2013 vs 10 January 2010
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 32 nm
Caché L2	1 MB vs 512 KB
Diseño energético térmico (TDP)	9 Watt vs 35 Watt
Referencias
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.547 vs 0.268
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	3.862 vs 0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	9.251 vs 1.66

Razones para considerar el Intel Core i3-350M

2 más subprocesos: 4 vs 2
2.7 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 874 vs 323
2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1083 vs 408
3 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 324 vs 109
3.9 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 720 vs 183
12.8 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 20.244 vs 1.584
2.5 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.1 vs 0.04

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Referencias
PassMark - Single thread mark	874 vs 323
PassMark - CPU mark	1083 vs 408
Geekbench 4 - Single Core	324 vs 109
Geekbench 4 - Multi-Core	720 vs 183
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	20.244 vs 1.584
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.1 vs 0.04

Comparar referencias

CPU 1: AMD E1-2100
CPU 2: Intel Core i3-350M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

323

874

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

408

1083

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

109

324

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

183

720

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

0.547

0.268

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

1.584

20.244

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.04

0.1

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

3.862

0.585

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

9.251

1.66

Nombre	AMD E1-2100	Intel Core i3-350M
PassMark - Single thread mark	323	874
PassMark - CPU mark	408	1083
Geekbench 4 - Single Core	109	324
Geekbench 4 - Multi-Core	183	720
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.547	0.268
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	1.584	20.244
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.04	0.1
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	3.862	0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	9.251	1.66
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	311
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1098
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1840
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	311
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1098
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1840

Comparar especificaciones

	AMD E1-2100	Intel Core i3-350M
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Kabini	Arrandale
Family	AMD E-Series Processors
Fecha de lanzamiento	23 May 2013	10 January 2010
OPN Tray	EM2100CJ23HM
Lugar en calificación por desempeño	2884	3202
Series	AMD E1-Series APU for Laptops	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Laptop	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$130
Precio ahora		$44.05
Processor Number		i3-350M
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		12.65
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1 GHz	2.26 GHz
Troquel	246 mm	81 mm2
Caché L2	1 MB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	32 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	90 °C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Número de transistores	1178 million	382 million
Desbloqueado
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Bus frontal (FSB)		2500 MHz
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L3		3072 KB
Temperatura máxima del núcleo		90°C for rPGA, 105°C for BGA
Frecuencia máxima		2.26 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	1	2
Tipos de memorias soportadas	Not Listed	DDR3 800/1066
Máximo banda ancha de la memoria		17.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		8 GB
Gráficos
Enduro
Procesador gráfico	AMD Radeon HD 8210	Intel HD Graphics
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Frecuencia gráfica máxima		667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Número de pantallas soportadas		2
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
Vulkan
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FT3	BGA1288, PGA988
Diseño energético térmico (TDP)	9 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0	2.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		1x16
Tecnologías avanzadas
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)