Nombre clave de la arquitectura |
Beema |
Broadwell |
Family |
AMD E1-Series for Notebooks |
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Fecha de lanzamiento |
Q2'15 |
6 January 2015 |
Lugar en calificación por desempeño |
2255 |
2248 |
Processor Number |
E1-6015 |
i3-5157U |
Segmento vertical |
Mobile |
Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) |
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$315 |
Series |
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5th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status |
|
Launched |
Soporte de 64 bits |
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Base frequency |
1400 MHz |
2.50 GHz |
Caché L1 |
128 KB |
128 KB |
Caché L2 |
1024 KB |
512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura |
28 nm |
14 nm |
Número de núcleos |
2 |
2 |
Número de subprocesos |
2 |
4 |
Bus Speed |
|
5 GT/s DMI2 |
Troquel |
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133 mm |
Caché L3 |
|
3 MB |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) |
|
105 °C |
Temperatura máxima del núcleo |
|
105°C |
Frecuencia máxima |
|
2.5 GHz |
Número de transistores |
|
1900 Million |
Canales máximos de memoria |
1 |
2 |
Tipos de memorias soportadas |
DDR3L |
DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 |
Máximo banda ancha de la memoria |
|
25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria |
|
16 GB |
Procesador gráfico |
Radeon R2 series |
Intel® Iris® Graphics 6100 |
Unified Video Decoder (UVD) |
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Device ID |
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0x162B |
Graphics base frequency |
|
300 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
|
1.00 GHz |
Frecuencia gráfica máxima |
|
1 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD |
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|
Tecnología Intel® Clear Video |
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Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Tecnología Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memoria de video máxima |
|
16 GB |
Zócalos soportados |
BGA769 (FT3b) |
FCBGA1168 |
Configurable TDP-down |
|
23 W |
Configurable TDP-down Frequency |
|
600 MHz |
Low Halogen Options Available |
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Número máximo de CPUs en la configuración |
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1 |
Package Size |
|
40mm x24mm x 1.3mm |
Diseño energético térmico (TDP) |
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28 Watt |
Clasificación PCI Express |
2.0 |
2.0 |
Número máximo de canales PCIe |
|
12 |
PCIe configurations |
|
4x1, 2x4 |
Enhanced Virus Protection (EVP) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® AES New Instructions |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Idle States |
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Instruction set extensions |
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Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® Fast Memory Access |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnología Intel® Hyper-Threading |
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Tecnología Intel® Smart Response |
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|
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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|
Intel® TSX-NI |
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|
Tecnología Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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DisplayPort |
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|
eDP |
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|
HDMI |
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Número de pantallas soportadas |
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3 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |
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Máxima resolución por DisplayPort |
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3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 |
|
2560x1600@60Hz |
Máxima resolución por VGA |
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N / A |
DirectX |
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11.2/12 |
OpenGL |
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4.3 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnología Intel® Identity Protection |
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Intel® OS Guard |
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Tecnología Intel® Secure Key |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
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