AMD E2-3000 versus Intel Core i3-2340UE

Analyse comparative des processeurs AMD E2-3000 et Intel Core i3-2340UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).

AMD E2-3000

versus

Intel Core i3-2340UE

Différences

Raisons pour considerer le AMD E2-3000

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt

Date de sortie	23 May 2013 versus June 2011
Processus de fabrication	28 nm versus 32 nm
Cache L2	1 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 17 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2340UE

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 620 versus 532
Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 976 versus 743

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Référence
PassMark - Single thread mark	620 versus 532
PassMark - CPU mark	976 versus 743

Comparer les références

CPU 1: AMD E2-3000
CPU 2: Intel Core i3-2340UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

532

620

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

743

976

Nom	AMD E2-3000	Intel Core i3-2340UE
PassMark - Single thread mark	532	620
PassMark - CPU mark	743	976
Geekbench 4 - Single Core	887
Geekbench 4 - Multi-Core	1406
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	413
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	413

Comparer les caractéristiques

	AMD E2-3000	Intel Core i3-2340UE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kabini	Sandy Bridge
Family	AMD E-Series Processors
Date de sortie	23 May 2013	June 2011
OPN Tray	EM3000BJ23HM
Position dans l’évaluation de la performance	2764	2788
Série	AMD E2-Series APU for Laptops	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Laptop	Embedded
Processor Number		i3-2340UE
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.65 GHz	1.30 GHz
Taille de dé	246 mm	149 mm
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Processus de fabrication	28 nm	32 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	90 °C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Compte de transistor	1178 million	624 million
Ouvert
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L3		3072 KB (shared)
Température de noyau maximale		100C (BGA)
Fréquence maximale		1.3 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Genres de mémoire soutenus	Not Listed	DDR3 1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		16.6 GB
Graphiques
Enduro
Graphiques du processeur	AMD Radeon HD 8280	Intel® HD Graphics 3000
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		800 MHz
Freéquency maximale des graphiques		800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FT3	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31mm x 24mm (BGA1023)
Périphériques
Révision PCI Express	2.0	2.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Technologies élevé
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)