AMD E2-3000 vs Intel Core i3-2340UE
Análisis comparativo de los procesadores AMD E2-3000 y Intel Core i3-2340UE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD E2-3000
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 13% más bajo: 15 Watt vs 17 Watt
| Fecha de lanzamiento | 23 May 2013 vs June 2011 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 32 nm |
| Caché L2 | 1 MB vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 17 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i3-2340UE
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 620 vs 532
- Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 976 vs 743
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 620 vs 532 |
| PassMark - CPU mark | 976 vs 743 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD E2-3000
CPU 2: Intel Core i3-2340UE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD E2-3000 | Intel Core i3-2340UE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 532 | 620 |
| PassMark - CPU mark | 743 | 976 |
| Geekbench 4 - Single Core | 887 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1406 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 413 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 413 |
Comparar especificaciones
| AMD E2-3000 | Intel Core i3-2340UE | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Kabini | Sandy Bridge |
| Family | AMD E-Series Processors | |
| Fecha de lanzamiento | 23 May 2013 | June 2011 |
| OPN Tray | EM3000BJ23HM | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2781 | 2792 |
| Series | AMD E2-Series APU for Laptops | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Segmento vertical | Laptop | Embedded |
| Número del procesador | i3-2340UE | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.65 GHz | 1.30 GHz |
| Troquel | 246 mm | 149 mm |
| Caché L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 90 °C | |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | 4 |
| Número de transistores | 1178 million | 624 million |
| Desbloqueado | ||
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100C (BGA) | |
| Frecuencia máxima | 1.3 GHz | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
| Tipos de memorias soportadas | Not Listed | DDR3 1066/1333 |
| Soporte de memoria ECC | ||
| Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB | |
Gráficos |
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| Enduro | ||
| Procesador gráfico | AMD Radeon HD 8280 | Intel® HD Graphics 3000 |
| Gráficos intercambiables | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 800 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| CRT | ||
| eDP | ||
| Número de pantallas soportadas | 2 | |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| Vulkan | ||
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FT3 | FCBGA1023 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 17 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Tecnologías avanzadas |
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| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||