AMD E2-3000 vs Intel Core i3-2340UE
Vergleichende Analyse von AMD E2-3000 und Intel Core i3-2340UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E2-3000
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 17 Watt
| Startdatum | 23 May 2013 vs June 2011 |
| Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 32 nm |
| L2 Cache | 1 MB vs 256 KB (per core) |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 17 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2340UE
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 620 vs 532
- Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 976 vs 743
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 620 vs 532 |
| PassMark - CPU mark | 976 vs 743 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD E2-3000
CPU 2: Intel Core i3-2340UE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD E2-3000 | Intel Core i3-2340UE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 532 | 620 |
| PassMark - CPU mark | 743 | 976 |
| Geekbench 4 - Single Core | 887 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1406 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 413 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 413 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD E2-3000 | Intel Core i3-2340UE | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Kabini | Sandy Bridge |
| Family | AMD E-Series Processors | |
| Startdatum | 23 May 2013 | June 2011 |
| OPN Tray | EM3000BJ23HM | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2781 | 2792 |
| Serie | AMD E2-Series APU for Laptops | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Vertikales Segment | Laptop | Embedded |
| Prozessornummer | i3-2340UE | |
| Status | Launched | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.65 GHz | 1.30 GHz |
| Matrizengröße | 246 mm | 149 mm |
| L2 Cache | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 32 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 90 °C | |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
| Anzahl der Transistoren | 1178 million | 624 million |
| Freigegeben | ||
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
| Maximale Kerntemperatur | 100C (BGA) | |
| Maximale Frequenz | 1.3 GHz | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
| Unterstützte Speichertypen | Not Listed | DDR3 1066/1333 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16.6 GB | |
Grafik |
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| Enduro | ||
| Prozessorgrafiken | AMD Radeon HD 8280 | Intel® HD Graphics 3000 |
| Umschaltbare Grafiken | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 800 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| CRT | ||
| eDP | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| Vulkan | ||
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | FT3 | FCBGA1023 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 17 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Peripherien |
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| PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||