AMD E2-3000 vs Intel Core i3-2340UE
Vergleichende Analyse von AMD E2-3000 und Intel Core i3-2340UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E2-3000
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 17 Watt
Startdatum | 23 May 2013 vs June 2011 |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 32 nm |
L2 Cache | 1 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 17 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2340UE
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 620 vs 532
- Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 976 vs 743
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 620 vs 532 |
PassMark - CPU mark | 976 vs 743 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD E2-3000
CPU 2: Intel Core i3-2340UE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD E2-3000 | Intel Core i3-2340UE |
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PassMark - Single thread mark | 532 | 620 |
PassMark - CPU mark | 743 | 976 |
Geekbench 4 - Single Core | 887 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1406 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 413 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 413 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD E2-3000 | Intel Core i3-2340UE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Kabini | Sandy Bridge |
Family | AMD E-Series Processors | |
Startdatum | 23 May 2013 | June 2011 |
OPN Tray | EM3000BJ23HM | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2764 | 2788 |
Serie | AMD E2-Series APU for Laptops | Legacy Intel® Core™ Processors |
Vertikales Segment | Laptop | Embedded |
Processor Number | i3-2340UE | |
Status | Launched | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.65 GHz | 1.30 GHz |
Matrizengröße | 246 mm | 149 mm |
L2 Cache | 1 MB | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 32 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 90 °C | |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 1178 million | 624 million |
Freigegeben | ||
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Maximale Kerntemperatur | 100C (BGA) | |
Maximale Frequenz | 1.3 GHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | Not Listed | DDR3 1066/1333 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | |
Grafik |
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Enduro | ||
Prozessorgrafiken | AMD Radeon HD 8280 | Intel® HD Graphics 3000 |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 800 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
CRT | ||
eDP | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FT3 | FCBGA1023 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 17 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |