AMD E2-3000M versus Intel Celeron Dual-Core T1400

Analyse comparative des processeurs AMD E2-3000M et Intel Celeron Dual-Core T1400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD E2-3000M

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 1 mois plus tard
  • Environ 39% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 1.73 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 30% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1174 versus 900
  • Environ 27% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1887 versus 1481
Caractéristiques
Date de sortie 15 June 2011 versus 1 May 2008
Fréquence maximale 2.4 GHz versus 1.73 GHz
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Cache L2 1024 KB versus 512 KB
Référence
Geekbench 4 - Single Core 1174 versus 900
Geekbench 4 - Multi-Core 1887 versus 1481

Comparer les références

CPU 1: AMD E2-3000M
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1400

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
1174
900
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1887
1481
Nom AMD E2-3000M Intel Celeron Dual-Core T1400
PassMark - Single thread mark 731
PassMark - CPU mark 668
Geekbench 4 - Single Core 1174 900
Geekbench 4 - Multi-Core 1887 1481

Comparer les caractéristiques

AMD E2-3000M Intel Celeron Dual-Core T1400

Essentiel

Nom de code de l’architecture Llano Merom-2M
Date de sortie 15 June 2011 1 May 2008
Position dans l’évaluation de la performance 2283 2307
Série AMD E-Series Intel Celeron Dual-Core
Segment vertical Laptop Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Taille de dé 226 mm
Cache L1 128 KB (per core)
Cache L2 1024 KB 512 KB
Processus de fabrication 32 nm 65 nm
Fréquence maximale 2.4 GHz 1.73 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 2
Compte de transistor 1000 Million
Front-side bus (FSB) 533 MHz

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu FS1 P
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)